电子周观点：底层国产化2：拓荆科技上市关注薄膜沉积设备国产化进程！

报告导读　　薄膜沉积设备是晶圆制造三大核心设备之一，市场空间尤为广阔，同时各类型产品壁垒较高，海外企业寡头过往呈长期垄断趋势最近几年以来国内优质半导体设备厂商在不同细分领域持续发力，国产沉积设备已逐步具备竞争力我们认为当前薄膜设备国产化正处于由初级加速发展阶段，建议重点关注产品拓张/技术升级/具备先发优势的细分领域核心企业　　投资要点　　薄膜沉积:前道三大核心设备之一，全球市场规模迈向300 亿美金　　薄膜沉积工艺是半导体制造中的关键工艺，在很大程度上决定了芯片的性能和良率，薄膜沉积设备作为晶圆制造核心设备，价值量占比高，市场空间广阔　　根据SEMI 数据，薄膜沉积设备作为晶圆制造的三大主设备之一，其投资规模占晶圆制造设备总投资的25%，根据MaximizeMarket Research 数据，2020 年全球半导体薄膜设备市场规模为172 亿美元，受益于芯片结构向3D 立体化方向发展，薄膜设备的需求将加速成长，预计到2025 年市场将达到340 亿美元，2020—2025 年CAGR 超过14%，同时，我们测算2021 年国内半导体薄膜沉积设备市场规模至少为55 亿美元，市场空间广阔　　全球格局:AMAT/LAM/TEL 寡占领先，2021 年国产化率不足10%　　薄膜沉积作为晶圆制造的关键设备，技术，人才，研发壁垒较高，AMAT，LAM，TEL，ASM 等海外企业寡头垄断市场，CVD 设备方面，AMAT，LAM，TEL三足鼎立，国内主要企业为拓荆科技，北方华创，而中微公司在应用于LED的MOCVD 设备领域拥有较高份额，PVD 设备方面，AMAT 一家独大，国内北方华创正逐步开启国产化之路，ALD 设备方面，ASM，TEL 寡头垄断市场，国内拓荆科技，北方华创，盛美上海均有布局按2021 年的收入占比大致推算，国内企业的半导体薄膜设备市占率不足10%，因此，当前半导体薄膜设备国产化处于起步不久的阶段，市占率有较大提升空间　　中国厂商:拓荆/华创/中微/盛美多点开花，薄膜沉积设备投资正当时　　国内半导体薄膜设备龙头企业在不同优势领域持续发力，国产化呈现全面推进的态势，拓荆科技，北方华创分别在CVD 和PVD 的优势细分领域已进入1—10　　的成长阶段，先发优势显著，同时部分后进入企业正开拓新领域，处于0—1 的突破阶段，具备较大的成长弹性整体来看，国内企业在半导体薄膜设备布局全面，新产品导入进展良好，将承接旺盛的国产化需求持续成长，重点关注产品拓张/技术升级/具备先发优势的细分领域核心企业　　重点公司　　拓荆科技，北方华创，中微公司，盛美上海，屹唐股份　　风险提示　　疫情持续蔓延风险，下游需求不及预期风险，供应链不稳定风险

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