铭普光磁：安一辰目前主要封装方向是光通信芯片封装和传感芯片封装

每期AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:秘书长您好！请问公司控股子公司湖北安意辰光电的芯片和半导体业务是什么目前的产值和收入是多少另外，安陈一光电的光通信激光芯片的封装技术在国内是什么状况

明光磁业8月16日在投资者互动平台表示，目前陈一的主要封装方向为光通信芯片封装和传感器芯片封装，目前年营收稳定并逐步增加，该技术得到了头部客户的认可，并获得了省级专业化创新和省级分行业隐形冠军荣誉。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。