闪存主控芯片研发商德明利登陆深市主板

日前，深圳德民利科技股份有限公司正式在深交所主板上市，股票代码001309，每股发行价为26.54元最近几年来，李德明深耕存储行业，凭借自身的差异化资源和技术禀赋，在存储卡，存储盘等产品模块领域形成了强大的市场地位和竞争优势

深耕存储行业业绩稳定增长

德利是一家专业从事集成电路设计，R&D和工业应用的国家高新技术企业公司自成立以来，主营业务主要集中于闪存主芯片的设计与研发，内存模块产品应用方案的开发与优化，内存模块产品的销售报告期内，李德明的产品包括存储卡，存储盘，固态硬盘和其他存储模块，主要集中在移动存储市场相关产品广泛应用于消费电子，工业控制设备，家用电器，汽车电子，智能家居，物联网等诸多领域

在中国闪存技术积累相对薄弱的环境下，李德明立足市场形势和行业竞争态势，深耕闪存主芯片设计，存储卡和磁盘产品固件方案开发等存储管理应用方案，与原有存储工厂形成差异化互补关系在保证长期稳定的存储晶圆采购渠道的基础上，李德明依托基于主芯片的高价值存储晶圆，通过存储模块的销售实现利润变现，实现公司技术方案价值最大化，提升公司价值

根据财务数据，德明微利的营业收入主要来自存储模块产品和部分存储晶圆等的销售，存储业务收入占比超过99%报告期内，公司主营业务收入分别为64，564.53万元，83，470.86万元和107，978.15万元，年均复合增长率为29.32%公司营业收入逐年增长，盈利能力不断增强报告期内净利润分别为3670.82万元，7712.18万元和9816.89万元，年均复合增长率为63.53%

销售反馈R&D，建立竞争壁垒。

从2008年成立到2022年登陆深交所主板，李德明要取得如此迅猛的发展，不得不提公司创始人天蚕土豆根据消息显示，天蚕土豆自2000年开始进入集成电路分销领域，主要从事闪存主芯片，存储产品，触控产品等国内外各类集成电路产品的销售凭借对内存产品规格，应用性能，上游资源和市场需求的丰富经验，以及对内存行业和市场运作周期的独到见解，天蚕土豆于2008年创立了德铭力的前身——深圳市德铭力电子有限公司，通过自主研发内存产品的核心控制芯片，凝聚了与上游内存晶圆厂商的依赖关系，从而形成了国产自主可控，高性价比，符合市场需求的内存产品

芯片设计和固件开发都是技术密集型工作，涉及多学科，多专业的交叉和融合行业技术壁垒高，新企业很难在短时间内实现本质的技术突破值得一提的是，德明力深谙这一点，制定并实施了销售+R&D的双轮驱动战略，用销售补充R&D，形成良性循环成立之初，德明力主要从移动存储产品销售入手，在行业上下游建立了稳定的NANDFlash晶圆采购渠道和市场销售体系，以存储产品销售和技术研发并行为驱动，将需要长期资金投入的集成电路研发项目与公司短期经营实践和市场需求导向相结合，优先形成资金流入和利润积累的良性循环，以产品销售反哺技术研发同时，公司R&D技术成果逐步引入存储模块产品，形成的产品销售流程为公司R&D技术落地和推广提供了市场验证平台

在销售的反补下，李德明的R&D投入不断增加，R&D成果不断取得2016年，李德明自主研发的首款闪存主控芯片成功量产此后，公司持续投资并量产了多款闪存主控芯片，形成了完善的NANDFlash存储管理应用方案，形成了公司的核心竞争力和长期发展资本截至最新招股书签署之日，李德明已获授权专利110项，正在申请专利100项，拥有6项集成电路布图设计专有权，拥有72项软件著作权，公司技术研发成果最近几年来呈现集中发布的趋势

得力在招股书中表示，经过多年的发展和积累，公司在存储卡，存储盘等产品模块上形成了强大的市场地位和较高的市场占有率伴随着业务规模的快速增长，公司市场份额形成的产品销售流为公司R&D技术的试错，改进和推广提供了市场验证平台，进一步促进了公司技术水平和竞争力的提升报告期内，公司持续开展技术研发和自主创新，并于2021年入选工业和信息化部推荐支持的国家级专业化新型‘小巨人’企业

加速产品迭代布局业务延伸

伴随着信息技术的创新革命，以移动互联网，大数据，云计算，物联网为代表的新一代信息技术的发展正在推动信息产业的转型升级伴随着5G时代的到来，物联网和人工智能的普及和产业化，行业下游市场对存储的需求将大大增加，为存储行业的发展提供了广阔的发展空间

为了抓住行业的发展机遇，李德明不断推动产品和技术的迭代升级，积极布局业务领域的延伸经过多年发展，李德明在数据存储业务的基础上，通过持续积极布局新一代信息技术产业，将业务拓展到以数据采集为核心应用方向的人机交互领域和以数据传输为核心应用方向的光电通信领域在人机交互触控领域，李德明已经完成了自主研发的触控芯片贴片，并在此基础上形成了针对不同应用场景的触控模块一体化解决方案，实现了小批量试产和出货根据消息显示，由李德明组织实施的VCSEL光学芯片项目获得了深圳市2020年和2021年重大项目，目前正处于产业化应用探索阶段

值得注意的是，伴随着上市募投项目的建设和实施，李德明闪存主控芯片的性能将得到进一步提升，存储模块产品成本将得到有效降低，存储模块产品结构将得到丰富和优化，有利于进一步巩固其在存储业务领域的市场地位和扩大市场份额，增强公司的综合盈利能力和抗风险能力根据招股说明书，李德明上市募集项目总投资153，713.63万元，分三年实施其中，3DNAND闪存主芯片及移动存储模块解决方案技术改造升级项目将升级公司自主研发的3DNAND移动存储主芯片及移动存储模块解决方案，SSD主控芯片技术研发，应用及产业化项目将通过设计高效的CPU子系统，完成22nm及以下工艺的SSD主控SOC芯片设计，推动SSD模组产品的技术迭代，此外，R&D中心的建设将加强和巩固公司在闪存主芯片技术和存储模块产品创新创造方面的竞争力，有效提升人机交互等其他业务领域的自主创新能力和R&D水平

得力表示，未来公司将继续聚焦主业和前期积累的技术优势，进一步加大R&D力度，储备更多核心技术，结合内外部资源，继续完善移动存储模块产品线有计划，有步骤地实现从移动存储市场向手机智能终端市场，计算机和数据中心云存储等固态硬盘市场的深入发展，同时在人机交互和光学芯片领域横向发展，立志成为具有国际影响力的芯片R&D和工业应用产品供应商

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。