尤其是这次核心缺失打击SiC在加速进入汽车领域

2022-02-27 19:09  |  来源:TechWeb  |  编辑:白鸽  |  阅读量:13417  |  

杜钦DQ

尤其是这次核心缺失打击SiC在加速进入汽车领域

自2016年4月特斯拉打响SiC MOSFET第一枪以来,SiC已经成为半导体厂商的热门赛道,SiC也在加速进入汽车领域最近我们发现越来越多的汽车厂商开始和SiC厂商签约合作,尤其是这次,核心缺失打击

他们与哪些SiC公司合作有必要看看全球SiC产业的格局目前SiC主要由欧美日控制,美国是世界上最大的全球SiC产量大部分来自美国的Cree和—在欧洲,碳化硅衬底,外延和器件是主要的,英飞凌和意法半导体是代表公司日本在设备和模块方面有优势典型的企业包括罗姆,三菱电机和富士电机这些实力雄厚的SiC工厂已经成为汽车厂商依赖的目标还有一些一级厂商,如博世,德国大陆等这些Tier 1厂商相继推出了电驱动模块,部分已经量产凭借他们在机械制造领域的丰富经验,他们在电机和减速器领域具有明显的优势可是,国内一些SiC企业开始加入这一行列,并逐渐获得了份额

01.紧紧抱住SiC巨人的大腿。

Wolfspeed最近宣布,已与通用汽车达成SiC供应协议根据协议,通用汽车打算在基于Ultium Drive的下一代电动汽车中改用更节能的碳化硅电力电子设备作为协议的一部分,通用汽车将参与Wolfspeed供应保障计划,旨在为电动汽车生产提供国产,可持续和可扩展的材料根据协议,通用汽车所需的碳化硅功率器件解决方案将在中国采购,并在Wolfspeed位于纽约马西的New Mohawk Valley工厂生产

此前,2019年5月,Cree宣布被公众评选为未来汽车供应轨迹,碳化硅合伙人,此外,英飞凌也是大众FAST项目的战略合作伙伴,他们的合作重点是大众MEB电驱控制解决方案中的动力模块。

根据消息显示,Wolfspeed已在各行业达成总金额超过13亿美元的多年长期材料协议,依托总金额超过150亿美元的装置管线,产能较之前的设施计划提升30倍Wolfspeed正在许多行业推进从硅到碳化硅的重要转变

Wolfspeed这个名字最近被Cree修改,六年来一直是公司的碳化硅品牌,Wolfspeed的名字叫它不仅体现了狼的高贵品质,mdash领导力,智慧和耐力,mdash和速度,其特征是公司创新和运营的速度helliphellip最近几年来,Cree逐渐剥离了三分之二的业务,专注于SiC技术和生产

沃尔夫斯堡晶圆厂运营高级副总裁雷克斯费尔顿说,无论何时你与三大汽车制造商达成协议的任何部分,这一承诺都代表着迈出了一大步这证明了行业致力于提供非常创新的电气化解决方案,而碳化硅是实现这一目标的核心我们在用汽车产品填满工厂产能的道路上走得很好,但要完全填满它,我们还有很长的路要走费尔顿说我认为这肯定会吸引更多的行业参与者关注我们的碳化硅解决方案

根据消息显示,该碳化硅功率器件解决方案将在Wolfspeed位于纽约Marcy的200毫米产能的Mohawk Valley工厂生产,该工厂是全球最大的碳化硅制造工厂这座最先进的工厂将于2022年初开工

回顾过去,自20世纪80年代以来,丰田旗下的丰田中央研究院开始与电装共同推进SiC的研究2007年,丰田开始参与开发去年4月,电装与丰田联合成立MIRISE,研发下一代先进汽车半导体

据丰田称,影响混合动力汽车燃油效率的所有因素中,约有20%是由功率半导体引起的因此,功率半导体的高效率是提高燃料效率的关键技术之一有必要自主开发功率半导体,提高车辆效率最近几年来,丰田也在将其主要电子元件业务转移到电装这足以说明他们对车载半导体的重视

2018年3月,SAIC与英飞凌合资成立SAIC英飞凌汽车功率半导体有限公司,此后,外国媒体报道称,SAIC正在探索确保碳化硅芯片供应的方法,包括与零部件制造商建立合资企业。

2019年9月,意法半导体被选中为即将上市的雷诺—日产—三菱提供车载充电器高效碳化硅电力电子设备作为雷诺—日产—三菱选择的SiC技术合作伙伴,ST将提供设计支持,帮助最大限度地提高OBC的性能和可靠性

2021年6月,雷诺集团与意法半导体宣布达成战略合作,意法半导体将确保雷诺对宽带隙器件的输出需求在2026年至2030年得到满足同时,双方将合作开发高效,尺寸合适的SiC和GaN技术和产品,提升电动汽车和混合动力汽车的动力性能

2021年8月,罗姆透露,他已经开始与中国大型汽车企业吉利汽车在高节能新一代半导体领域展开技术合作据说吉利将在目前处于开发阶段的纯电动汽车核心系统中采用罗姆生产的新一代半导体,未来双方将推动在该领域的共同发展早在2020年2月,日本电动汽车公司GLM就宣布将与Roma合作开发碳化硅800V系统本田汽车股份有限公司和日产汽车股份有限公司也与罗姆股份有限公司就SiC半导体技术在HEV/EV中的应用合作多年

02.Tier1厂商也成为热点。《科创板日报》记者获悉,SK海力士无锡投资公司已入股SiC晶圆厂商泰科天润,参与了其D轮融资,SK海力士无锡公司是SK海力士子公司。

除了这些传统的SiC巨头,汽车一级厂商也成为了。

车企的合作对象譬如博世于2019年10月在德国正式宣布其开始碳化硅相关业务,生产基地位于德国罗伊特林根,主要来生产碳化硅的晶圆以及MOSFET德国大陆集团子公司Vitesco Technologies在电控领域,电子领域有很多产品都是市场份额前三

日前,德国纬湃宣布,获得现代汽车一份订单,价值数亿欧元,将为现代提供800V碳化硅逆变器据该公司介绍,这是该技术首次大量成为主流,与传统的400v系统相比,它提高了效率,充电功率和充电时间如果这种向更高电压系统的转变成功,我们可能很快就会看到更多制造商逐渐转向 800 V 标称电压

纬湃科技首选罗姆半导体作为碳化硅功率器件合作伙伴,纬湃科技计划从2025年开始量产首台碳化硅逆变器,届时市场对碳化硅解决方案的需求预计大幅提升。

日前,江淮汽车与博世签订了碳化硅逆变器等方面战略协议双方就400V和800V电驱系统,碳化硅逆变器和电驱桥全方面开展交流合作针对400V高速单减系统匹配纯电轻卡项目在2021年双方共同开发协作,争取2021年年底具备小批量投放市场条件

博世从1970年开始就已经在做半导体相关的产品在汽车领域,从最初的ASICS,到传感器再到功率半导体,以及到最新的碳化硅的功率半导体,博世正在逐渐壮大自己,此次缺芯,博世也深感危机,投资10亿欧元自建12英寸晶圆厂,主要生产专用集成电路和功率半导体产品,工艺节点主要在65nm

03,国产SiC厂商崭露头角

面对如此庞大的需求,在国内车企的大力支持和勇敢试错的情况下,国内SiC厂商也被推上了潮头。。

2016年12月,北汽新能源与中车时代签署战略协议,重点围绕IGBT模块,碳化硅等技术进行合作目前中车时代电气域建有6英寸SiC的产业化基地,据《湖南日报》报道,中车时代电气拥有目前国际SiC芯片生产线的最高标准

日前,三安集成与金龙新能源签署战略协议,共同推进碳化硅功率器件在新能源客车电机控制器,辅驱控制器的样机试制以及批量应用日前,三安光电宣布总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产,将打造国内首条,全球第三条碳化硅垂直整合产业链根据消息显示,该产线可月产3万片6英寸碳化硅晶圆

日前,精进电动发布了车用碳化硅控制器,并透露获得了大众TRATON的批量订单,其自主研发的碳化硅控制器具有高开关频率,高效率,高功率密度等优点并采用精进电动的最新辅助电源系统专利技术此功能可确保在24V低压丢失时车辆安全行驶该产品适用于中,高电压等级的乘用车,商用车以及物流车等

另外,据基本半导体总经理和巍巍在2020年透露,他们和一汽,北汽,华域,蓝海华腾进行合作其车规级碳化硅模块在2019年第四季度已开始上车测试,2021年,广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳表示,国产新能源车开始引入碳化硅MOSFET到主驱上,反应良好

04,结语

很显然,现在碳化硅已经成为了国内外车厂的布局重点,相信未来会有很多车企将加强与SiC厂商的合作,例如小鹏汽车希望与产业链合作伙伴,共同推进碳化硅在智能网联汽车中的标准化,理想汽车创始人,董事长兼CEO李想曾表示,碳化硅电驱系统是理想汽车高压纯电平台的四个核心技术之一在新能源车爆火的今天,碳化硅已经彻底被推向了技术浪潮的巅峰

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