SK海力士据悉将在美国建芯片封装厂最早2025年投产

英国路透社8月12日报道，据知情人士透露，韩国SK海力士计划在美国新建一座先进的芯片封装工厂，目前正在选址中预计明年第一季度破土动工

其中一名消息人士称，该工厂预计将花费数十亿美元，并将在2025—2026年实现量产它计划招聘1000名工人此外，该工厂将用于封装SK海力士自己的存储芯片和其他美国公司为机器学习和人工智能应用设计的逻辑芯片

此前，SK集团表示将在美国追加投资220亿美元算上此前宣布的70亿美元在美投资计划，总投资额将达到290亿美元

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